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产品列表
使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz
使用InGaPHBT技术,4分频,采用SMT封装,DC-18GHz
24 GHz VCO 和 PGA 带双通道 PA 输出
24GHzVCO+PGA+2通道PA输出
GaAs MMIC 6位数字移相器,2.5-3.1 GHz
GaAsMMIC6位数字移相器,2.5-3.1GHz
24GHz VCO + PGA + 2通道PA输出
24GHzVCO+PGA+2通道PA输出
x2有源倍频器SMT,13 - 24.6 GHz Fout
x2有源倍频器SMT,13-24.6GHzFout
MAX2871ETJ+
23.5MHz至6000MHz小数/整数N分频频率合成器/VCO
x2有源倍频器SMT,24 - 33 GHz Fout
x2有源倍频器SMT,24-33GHzFout
使用InGaP HBT技术,3分频,采用SMT封装,DC - 7 GHz
使用InGaPHBT技术,3分频,采用SMT封装,DC-7GHz
x2有源倍频器SMT,13 - 24.6 GHz Fout
x2有源倍频器SMT,13-24.6GHzFout
x4有源倍频器,11.4 - 13.2 GHz输出
x4有源倍频器,11.4-13.2GHz输出