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产品列表

使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz

使用InGaPHBT技术,4分频,采用SMT封装,DC-18GHz

24 GHz VCO 和 PGA 带双通道 PA 输出

24GHzVCO+PGA+2通道PA输出

GaAs MMIC 6位数字移相器,2.5-3.1 GHz

GaAsMMIC6位数字移相器,2.5-3.1GHz

24GHz VCO + PGA + 2通道PA输出

24GHzVCO+PGA+2通道PA输出

x2有源倍频器SMT,13 - 24.6 GHz Fout

x2有源倍频器SMT,13-24.6GHzFout

MAX2871ETJ+

23.5MHz至6000MHz小数/整数N分频频率合成器/VCO

x2有源倍频器SMT,24 - 33 GHz Fout

x2有源倍频器SMT,24-33GHzFout

使用InGaP HBT技术,3分频,采用SMT封装,DC - 7 GHz

使用InGaPHBT技术,3分频,采用SMT封装,DC-7GHz

x2有源倍频器SMT,13 - 24.6 GHz Fout

x2有源倍频器SMT,13-24.6GHzFout

x4有源倍频器,11.4 - 13.2 GHz输出

x4有源倍频器,11.4-13.2GHz输出